前言:在微电子技术的日趋成熟的今天,压力传感器行业也日新月异,就压力、差压、液位传感器市场而言,其封装的传感器芯片本质将决定压力传感器产品的性能与等级。以目前工业控制过程中采用的硅芯片技术而言,硅压阻技术加工工艺成熟,但其信噪比特性与温度特性有待提高;硅谐振技术加工工艺复杂过压特性不好;3351系列单晶硅压力变送器芯片采用超高纯度单晶硅材质,其材质特性优于市场上通用的复合硅、扩散硅材料,芯片采用德国ASL的单晶硅双梁悬浮式技术,结合了硅压阻与硅谐振技术双方特点,并从设计与工艺上做出了创新性优化,实现高精度、高稳定性、低温度影响、超高过压等显著优越性能,完全适用于工业过程控制、自动化制造、生物制药、汽车与船舶、环保水处理等多个领域。 一、单晶硅压力变送器性能特点: 1、高纯度单晶硅材质,有效提高产品寿命及长期稳定性 2、双惠斯通电桥设计,“双梁”电阻温度特性互补,提高芯片抗干扰能力 3、LCD带背光显示数字表头可以显示压力、百分比和电流及0~20mA模拟指示 4、通过按键组合操作能实现调零和调满功能,以及数据恢复功能,方便了现场调试 5、信号转换、信号采集与处理及电流输出控制采用了一体化专用集成电路(ASICS)使智能变送器具有高稳定、高可靠、高抗震等特点,并具有良好的互换性 二、单晶硅压力变送器技术参数: 产品型号:3351GP-单晶硅夹板式压力变送器3351TG-单晶硅直装式压力变送器 测量原理:单晶硅悬浮式 适用场合:水压、油压、气压、负压 测量范围:0~40MPa量程可选 测量精度:±0.25%;±0.1%;±0.075% 电源:DC10.5~45V 输出:DC4~20mA+HART 三、单晶硅压力变送器产品选型: 3351 | 压力变送器 | 结构形式 | GP | 智能夹板式 | TG | 智能直装式 | 量程范围 | 代码 | 量程单位 | KPa | InH2O | mBar | mmH2O | CP3 | 0~10 | 0~40 | 0~100 | 0~1000 | CP4 | 0~40 | 0~160 | 0~400 | 0~4000 | CP5 | 0~100 | 0~400 | 0~1000 | 0~10000 | CP6 | 0~400 | 0~1600 | 0~4000 | 0~40000 | CP7 | 0~4×103 | 0~16×103 | 0~40×103 | 0~400×103 | CP8 | 0~10×103 | 0~40×103 | 0~100×103 | 0~1000×103 | CP9 | 0~40×103 | 0~160×103 | 0~400×103 | 0~4000×103 | 输出信号 | S | 4~20Ma+HART协议 | T | 特殊要求 | 精度等级 | I75 | 0.075%± | I1 | 0.1%± | I2 | 0.25%± | 显示方式 | M3 | 液晶显示 | 连接型式及尺寸 | R | M20*1.5(TG型) | C2 | 丁字形螺纹接头M20×1.5,带Ф14焊接引压管(GP型) | Y | 用户约定 | 安装支架型式(GP型) | B1 | 管装弯支架 | B2 | 板装弯支架 | B3 | 管装平支架 | 隔爆等级 | B | ExdiiCT6 |
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